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标准动态:2023年4月IPC标准动态更新
2023年4月标准动态 英文标准发布 IPC-1791C 可信赖的电子产品设计,制造和组装供应商要求 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/ ...查看更多
PCB设计:通过焊料管理减少散热片故障
散热片故障很难检测,尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低,这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一是散热焊盘的焊接不一致。考虑到可靠性问题的成本,找到改进途径至关重要 ...查看更多
PCB设计:通过焊料管理减少散热片故障
散热片故障很难检测,尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低,这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一是散热焊盘的焊接不一致。考虑到可靠性问题的成本,找到改进途径至关重要 ...查看更多
西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营
西门子和 IBM 合作研发系统工程和资产管理相结合的软件解决方案,贯穿机械、电子、电气和软件工程等领域,为可追溯性和可持续的产品开发提供支持 西门子数字化工业软件与 IBM(纽约证券交易所股 ...查看更多
西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营
西门子和 IBM 合作研发系统工程和资产管理相结合的软件解决方案,贯穿机械、电子、电气和软件工程等领域,为可追溯性和可持续的产品开发提供支持 西门子数字化工业软件与 IBM(纽约证券交易所股 ...查看更多
PCB设计:电子与物理—为什么通孔不会发热
大多数人都知道,当电流通过走线(导体)时,走线将会变热。这种温度升高是由于走线电阻内耗散的I²R功率损耗引起的。铜走线的电阻主要取决于其几何形状(横截面积),有很多研究项目正在研究通过(已知 ...查看更多